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Remplacement d'un module de panneau avant
USB . . . . . . . . . . . . . . . . . 258
Remplacement des composants de la carte
d'extension PCIe . . . . . . . . . . . . . . 262
Remplacement d'une carte d'extension PCIe
4U . . . . . . . . . . . . . . . . . . 263
Remplacement du boîtier de la carte
mezzanine PCIe 4U . . . . . . . . . . . 269
Remplacement d'un cordon d'alimentation de
carte mezzanine PCIe 4U . . . . . . . . . 274
Remplacement du boîtier d'unités et de l'unité
7 mm . . . . . . . . . . . . . . . . . 277
Remplacement de la grille d'aération du
châssis . . . . . . . . . . . . . . . . 284
Remplacement d'un module d'alimentation
flash . . . . . . . . . . . . . . . . . 286
Remplacement d'une unité M.2 et d'un fond
de panier
. . . . . . . . . . . . . . . 289
Fin du remplacement des composants . . . . . . 296
Chapitre 5. Identification des
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . 299
Journaux des événements
Diagnostics Lightpath . . . . . . . . . . . . 301
Voyants de l'alimentation . . . . . . . . . 303
Voyants de la carte mère . . . . . . . . . 305
Procédures générales d'identification des
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . . . 307
Résolution des problèmes d'alimentation
suspectés . . . . . . . . . . . . . . . 308
Résolution de problèmes de contrôleur
Ethernet suspectés
Dépannage par symptôme . . . . . . . . . . 309
Problèmes liés à l'unité de disque dur . . . . 310
Problèmes liés aux ventilateurs . . . . . . . 312
Problèmes intermittents . . . . . . . . . . 312
Problèmes liés au clavier, à la souris, au
commutateur KVM ou aux périphériques
USB . . . . . . . . . . . . . . . . . 313
ii
ThinkSystem SR860 V2 Guide de maintenance
. . . . . . . . . . 299
. . . . . . . . . . . 308
Problèmes liés à la mémoire . . . . . . . . 314
Problèmes liés au moniteur et à la vidéo . . . 319
Problèmes liés au réseau . . . . . . . . . 321
Problèmes observables . . . . . . . . . . 322
Problèmes liés aux dispositifs en option . . . 325
Problèmes de mise sous tension et hors
tension . . . . . . . . . . . . . . . . 326
Problèmes liés au processeur . . . . . . . 328
Problèmes liés aux appareils/dispositifs en
série . . . . . . . . . . . . . . . . . 329
Problèmes logiciels . . . . . . . . . . . 329
Annexe A. Démontage de matériel
en vue du recyclage . . . . . . . . . . 331
Démontage du serveur en vue du recyclage du
châssis . . . . . . . . . . . . . . . . . . 331
Annexe B. Service d'aide et
d'assistance . . . . . . . . . . . . . . 333
Avant d'appeler . . . . . . . . . . . . . . . 333
Collecte des données de maintenance . . . . . . 334
Contact du support . . . . . . . . . . . . . 335
Annexe C. Consignes . . . . . . . . . 337
Marques
. . . . . . . . . . . . . . . . . 338
Remarques importantes . . . . . . . . . . . 338
Déclaration réglementaire relative aux
télécommunications . . . . . . . . . . . . . 339
Déclarations de compatibilité
électromagnétique. . . . . . . . . . . . . . 339
Déclaration BSMI RoHS pour Taïwan
Informations de contact pour l'importation et
l'exportation de Taïwan . . . . . . . . . . . . 340
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . 341
. . . . 339
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