Spécifications; Spécifications Matérielles; Alimentation; Compatibilité Électromagnétique - Genetec Synergis Cloud Link Guide D'installation

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Spécifications
Reportez-vous aux spécifications techniques lorsque vous planifiez l'installation de l'appareil Synergis
Link.
Spécifications matérielles
Spécification
Processeur
Mémoire système
Ports de
communication
E/S

Alimentation

Mécanique
Environnement
Compatibilité
électromagnétique
(EMC)
techdocs.genetec.com
| Guide d'installation du matériel Synergis
FR.702.045-G2(1.1) | Dernière mise à jour : 7 mars 2022 
Détails
Processeur Arm Cortex-A53 1,6 GHz quadruple cœur intégré
4 Go de RAM LPDDR4
16 Go de mémoire Flash eMMC intégrée pour le système d'exploitation, le
micrologiciel et la base de données.
Deux ports Gigabit Ethernet 10/100/1000 Mbits/s
Quatre ports RS-485
Communication NFC
4 entrées ; supervisées ou numériques
Carte Micro SD
Entrée PoE (LAN1) : IEEE 802.3af ou 802.3at Type 1 (Classe 2 6,49 W)
Entrée d'alimentation CC : tension nominale de 12 V CC, plage CC de 9 à 16 V,
300 mA en moyenne, max. 600 mA
Dimensions de l'appareil : (L x l x H) : 18,4 cm (7,24 po.) x 11,4 cm (4,48 po.) x
3,5 cm (1,39 po.)
Poids de l'appareil : 475 g (1 lb/1 oz)
Température de fonctionnement : 0°C (32°F) à 50°C (122°F)
Température de stockage : -40°C (-40°F) à 80°C (176°F)
Humidité relative sans condensation : 5 % à 95 %
Pour un usage intérieur uniquement
Conforme CE
FCC/IC Classe A
MC
Cloud Link
MC
Introduction à Synergis
Cloud Link
MC
Cloud
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