SICK deTec2 Core Notice D'instructions page 58

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CARACTÉRISTIQUES TECHNIQUES
58 N O T I C E D ' I N S T R U C T I O N S | deTec2 Core
Tableau 11 : Caractéristiques mécaniques
Matériau du boîtier
Matériau de la vitre frontale
Tableau 12 : Caractéristiques techniques de l'émetteur
Longueur d'onde de l'émetteur
Poids
Tableau 13 : Caractéristiques techniques du récepteur
Sorties de commutation (OSSD)
Temps de réponse
Durée de l'état INACTIF
Retard à la mise sous tension
État ACTIF, tension de commutation à
l'état HIGH (U ) 2)
eff
État inactif, tension de commutation
à l'état LOW
2) 3)
Capacité de charge des OSSD
Courant de fuite des OSSD
Capacité de charge
Inductance de charge
Caractéristiques des impulsions de test
Largeur d'impulsion de test
Fréquence des impulsions de test
Résistance de câble autorisée
Câble d'alimentation
8)
deTec2 Core
Profil en aluminium extrudé
PMMA
Minimum Standard
Proche infrarouge
(NIR), invisible
En fonction de la hauteur du champ de protection,
« Tableau des poids », page 61
Minimum Standard
2 PNP à semi-conducteurs, protégées contre les courts-
circuits , avec surveillance des courts-circuits transver‐
1)
saux
« Temps de réponse », page 59
100 ms
3 fois temps de
réponse
U – 2,25 V 24 V
V
0 V 0 V
5)
150 µs
3 s 5 s
-1
7)
Maximum
voir
Maximum
U
V
2,0 V
300 mA chacune
2 mA chacune
2,2 µF
4)
2,2 H
6) 300 µs 6)
10 s
-1 -1
1 Ω
8014277/1DCM/2022-05-13 | SICK
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