Spécifications Environnementales; Energy Star, Epeat Et Module Tpm (Trusted Platform Module); Environnement De Stockage Et De Fonctionnement - Dell OptiPlex 7090 Configuration Et Spécifications

Tableau 22. Sécurité du matériel (suite)
Options de sécurité physique : commutateur d'intrusion de châssis, commutateur d'intrusion de boîtier, gaine de câble
verrouillable, alertes d'inviolabilité de la chaîne d'alimentation.
Spécifications environnementales
Tableau 23. Caractéristiques environnementales
Caractéristique
Emballage recyclable
Boîtier sans BFR/PVC
Emballage multipack
Bloc d'alimentation écoénergétique
Conformité ENV0424
REMARQUE : Les emballages à base de fibres de bois contiennent au minimum 35 % de fibres de bois recyclées. Les
emballages qui ne contiennent pas de fibres de bois ne sont pas applicables.
Energy Star, EPEAT et module TPM (Trusted
Platform Module)
Tableau 24. Energy Star, EPEAT et module TPM
Caractéristiques
Energy Star 8.0
EPEAT
Module TPM (Trusted Platform Module) 2.0
TPM micrologiciel (TPM séparé désactivé)
REMARQUE :
1
Le module TPM 2.0 est certifié FIPS 140-2.
2
Le module TPM n'est pas disponible dans tous les pays.

Environnement de stockage et de fonctionnement

Ce tableau répertorie les caractéristiques de stockage et de fonctionnement de votre ordinateur OptiPlex 7090 Micro Form
Factor.
Niveau de contaminants atmosphériques : G1 selon la norme ISA-S71.04-1985
Tableau 25. Environnement de l'ordinateur
Description
Plage de températures
26 Caractéristiques du modèle OptiPlex 7090 Micro Form Factor
Caractéristiques
Configurations compatibles disponibles
Configurations conformes aux normes Gold et Silver
disponibles
1,2
Intégré sur la carte système
En option
En fonctionnement
10 °C-35 °C (50 °F-95 °F)
OptiPlex 7090 Micro
Oui
Non
Oui (États-Unis uniquement) (en option)
Standard
Oui
De -40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F)
Stockage