Endress+Hauser Levelflex FMP51 Manuel De Mise En Service page 46

Montage
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Conditions nécessaires
• Coefficient diélectrique du produit : CD > 7.
• Paroi de la cuve non conductrice.
• Epaisseur de la paroi maximale (a) :
– Matière synthétique : < 15 mm (0,6 in)
– Verre : < 10 mm (0,4 in)
• Pas de renfort métallique à la cuve.
Conditions de montage :
• Monter la sonde sans espace libre directement à la paroi de la cuve.
• Pour éviter toute influence sur la mesure, placer un demi-tube en matière synthétique avec un
diamètre d'au moins 200 mm (8 in) ou une protection comparable à la sonde.
• Dans le cas de diamètres de cuve inférieurs à 300 mm (12 in) :
Sur le côté opposé de la cuve, placer une plaque de masse, reliée de façon conductive au raccord
process et qui couvre environ la moitié de la circonférence de la cuve.
• Dans le cas de diamètres de cuve à partir de 300 mm (12 in) :
Placer une plaque métallique avec un diamètre d'au moins 200 mm (8 in) perpendiculairement
à la sonde sur le raccord process (voir ci-dessus).
Cuves avec isolation thermique
Pour éviter l'échauffement de l'électronique par rayonnement thermique ou convection, il faut
inclure l'appareil dans l'isolation usuelle de la cuve (1) en cas de températures de process
élevées. L'isolation ne doit pas dépasser les points marqués "MAX" sur le schéma.
2
å 9 Raccord process avec filetage - FMP51
1 Isolation de la cuve
2 Appareil compact
3 Capteur déporté (caractéristique 600)
3
1
MAX
Levelflex FMP51, FMP52, FMP54
MAX
Endress+Hauser
A0014653