Spécifications - Lenovo ThinkSystem SR630 Guide De Configuration

• Microprogramme de serveur compatible UEFI
Le microprogramme Lenovo ThinkSystem est conforme à la norme UEFI (Unified Extensible Firmware
Interface). UEFI remplace le système BIOS et définit une interface standard entre le système
d'exploitation, le microprogramme de plateforme et les périphériques externes.
Les serveurs Lenovo ThinkSystem sont capables d'amorcer les systèmes d'exploitation compatibles
UEFI, des systèmes d'exploitation et des adaptateurs basés sur le système BIOS ainsi que des
adaptateurs compatibles UEFI.
Remarque : Le serveur ne prend pas en charge le système DOS (Disk Operating System).
Spécifications
Les informations ci-après récapitulent les caractéristiques et spécifications du serveur. Selon le modèle,
certains composants peuvent ne pas être disponibles ou certaines spécifications peuvent ne pas
s'appliquer.
Tableau 1. Spécifications du serveur
Spécification
Dimension
Poids du colis
Processeur
Dissipateur thermique
Description
• 1U
• Hauteur : 43,0 mm (1,69 pouces)
• Largeur : 439,2 mm (17,29 pouces)
• Profondeur : 772,6 mm (30,42 pouces)
Remarque : La profondeur est mesurée sans les poignées du bloc
d'alimentation ou le panneau de sécurité.
Jusqu'à 26,3 kg (57,98 lb)
Prend en charge les processeurs multicœurs Intel Xeon, avec contrôleur de mémoire
intégré et architecture Intel Ultra Path Interconnect (UPI).
• Jusqu'à deux processeurs Intel
• Conçu pour le socket Land Grid Array (LGA) 4189
• Évolutif jusqu'à 40 cœurs par socket, 80 cœurs au total
• Enveloppe thermique (TDP) : jusqu'à 270 watts
• Prend en charge 3 liens UPI jusqu'à 11,2 GT/s
Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge, voir
en/serverproven/index.shtml
En cas d'utilisation du processeur 8351N ou d'un processeur doté du suffixe « U »,
alors un seul processeur est pris en charge.
Pour connaître les règles techniques pour processeurs et dissipateurs thermiques,
voir « Règles techniques pour processeurs et dissipateurs thermiques » à la page
104.
• Dissipateur thermique standard
• Dissipateur thermique hautes performances (en forme de T)
Pour connaître les règles techniques pour processeurs et dissipateurs thermiques,
voir « Règles techniques pour processeurs et dissipateurs thermiques » à la page
104.
® Xeon ®
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https://static.lenovo.com/us/
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Chapitre 1 Introduction
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