TCS MH261T Série Manuel D'utilisation page 9

單元Unit
鉛Lead
(Pb)
○
內外塑膠件
-
內外鐵件
○
滾輪
○
銘版
-
電路板
-
晶片電阻
積層陶瓷表面
○
黏著電容
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集成電路-IC
○
電源供應器
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印字頭
-
馬達
-
液晶顯示器
-
插座
-
線材
備考 1.〝超出 0.1 wt %〞及〝超出 0.01 wt %〞係指限用物質之百分比含量超出百分比含量基準值。
Note 1："Exceeding 0.1 wt %" and "exceeding 0.01 wt %" indicate that the percentage content of the restricted substance exceeds
the reference percentage value of presence condition.
備考 2.〝○〞係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。
Note 2："○" indicates that the percentage content of the restricted substance does not exceed the percentage of reference value of
presence.
備考 3.〝－〞係指該項限用物質為排除項目。
Note 3：The "−" indicates that the restricted substance corresponds to the exemption.
限用物質及其化學符號
Restricted substances and its chemical symbols
汞Mercury 鎘Cadmium
(Hg) (Cd)
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- viii -
六價鉻 多溴聯苯
Hexavalent Polybrominated
chromium biphenyls
(Cr ) (PBB)
+6
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多溴二苯醚
Polybrominated
diphenyl ethers
(PBDE)
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