Table des Matières
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Tableau 18. Liste des composants, nœud de traitement (suite)
Index
Description
Assemblage d'un processeur et d'un dissipateur
5
thermique (dissipateur thermique 108 mm)
Assemblage d'un processeur et d'un dissipateur
6
thermique (dissipateur thermique en forme de T)
Module TCM (Trusted Cryptographic Module)
7
Fond de panier M.2
8
Dispositif de retenue M.2
9
DRAM DIMM
10
DC Persistent Memory Module (DCPMM)
11
Baie d'unité 2,5 pouces vide (pour les baies vides
12
près du fond de panier)
Panneau obturateur de baie d'unité 2,5 pouces
13
(pour les baies d'unités sur le fond de panier)
Unité remplaçable à chaud 2,5 pouces
14
Plateau de nœud de traitement
15
Module d'interface KVM
16
Fond de panier à 6 unités SAS/SATA remplaçables
17
à chaud de 2,5 pouces
Fond de panier à 6 unités SAS/SATA/NVMe
18
remplaçables à chaud de 2,5 pouces
Fond de panier à 4 unités SAS/SATA remplaçables
19
à chaud de 2,5 pouces
Fond de panier à 4 unités NVMe remplaçables à
20
chaud de 2,5 pouces
Carter de nœud de traitement
21
CRU de
CRU de
niveau 1
niveau 2
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√
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√
√
√
.
Chapitre 2
FRU (Field
Pièces
Replacea-
consom-
ble Unit)
mables et
structurel-
les
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√
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√
41
Composants de solution
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