Lenovo ThinkSystem SR650 V3 Guide D'utilisation page 206

Figure 139. Installation d'un obturateur de module de processeur-dissipateur thermique
1. En faisant preuve de délicatesse, ouvrez le clip de retenue au niveau de chaque extrémité des
emplacements de module de mémoire, près du côté gauche et du côté droit du processeur.
2. Alignez l'obturateur PHM sur les emplacements, puis positionnez l'obturateur PHM sur les
emplacements à l'aide des deux mains. Appuyez fermement sur l'obturateur PHM pour l'insérer dans
les emplacements, jusqu'à ce que les pattes de retenue s'enclenchent en position fermée.
• Si vous retirez le module de processeur-dissipateur thermique dans le cadre d'un remplacement du bloc
carte mère, mettez le module de côté.
• Si vous réutilisez le processeur ou le dissipateur thermique, séparez celui-ci de son dispositif de retenue.
Voir « Séparation du processeur du support et du dissipateur thermique » à la page
• Si vous devez renvoyer le composant ou le périphérique en option, suivez les instructions d'emballage et
utilisez les matériaux que vous avez reçus pour l'emballer.
Séparation du processeur du support et du dissipateur thermique
Cette tâche comporte les instructions relatives à la dissociation d'un processeur et de son support sur un
processeur-dissipateur thermique assemblé, également appelé module de processeur-dissipateur
thermique. Cette procédure doit être exécutée par un technicien qualifié.
À propos de cette tâche
Attention :
• Lisez « Conseils d'installation » à la page 59
pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.
• Mettez le serveur et tous les dispositifs périphériques hors tension, puis déconnectez les cordons
d'alimentation et tous les câbles externes. Voir
• Empêchez l'exposition à l'électricité statique, laquelle peut entraîner l'arrêt du système et la perte de
données, en conservant les composants sensibles à l'électricité statique dans des emballages
antistatiques jusqu'à leur installation, et en manipulant ces dispositifs en portant une dragonne de
décharge électrostatique ou un autre système de mise à la terre.
• Ne touchez pas les contacts du processeur. Toute présence de contaminants sur les contacts du
processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
196
ThinkSystem SR650 V3 Guide d'utilisation
et « Liste de contrôle d'inspection de sécurité » à la page 60
« Mise hors tension du serveur » à la page
196.
80.