Lenovo ThinkSystem SR630 Guide De Maintenance page 4

Installation du fond de panier arrière . . . . . 131
Remplacement d'une pile CMOS . . . . . . . . 132
Retrait de la pile CMOS . . . . . . . . . . 133
Installation de la pile CMOS . . . . . . . . 135
Remplacement d'un adaptateur TCM/TPM (pour la
Chine continentale uniquement) . . . . . . . . 136
Retrait de l'adaptateur TCM/TPM (pour la
Chine continentale uniquement). . . . . . . 137
Installation de l'adaptateur TCM/TPM (pour la
Chine continentale uniquement). . . . . . . 138
Remplacement d'un bloc d'unités remplaçables à
chaud arrière . . . . . . . . . . . . . . . . 139
Retrait du bloc d'unités remplaçables à chaud
arrière . . . . . . . . . . . . . . . . . 140
Installation du bloc d'unités remplaçables à
chaud arrière . . . . . . . . . . . . . . 140
Remplacement d'un adaptateur RAID . . . . . . 143
Retrait de l'adaptateur RAID . . . . . . . . 143
Installation de l'adaptateur RAID . . . . . . 144
Remplacement d'un module de port série
Retrait du module de port série . . . . . . . 146
Installation du module de port série . . . . . 147
Remplacement d'un fond de panier M.2 et d'une
unité M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
Retrait du fond de panier M.2 et de l'unité
M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
Ajustement du dispositif de retenue sur le
fond de panier M.2 . . . . . . . . . . . . 151
Installation du fond de panier M.2 et de l'unité
M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
Remplacement d'un module de
supercondensateur RAID . . . . . . . . . . . 155
Retrait d'un module de supercondensateur
RAID au bas de la grille d'aération . . . . . . 155
Installation d'un module de
supercondensateur RAID au bas de la grille
d'aération . . . . . . . . . . . . . . . 156
Retrait du module de supercondensateur
RAID du châssis . . . . . . . . . . . . . 157
Installation du module de supercondensateur
RAID dans le châssis . . . . . . . . . . . 159
Remplacement d'un bloc d'E-S avant . . . . . . 161
Retrait du bloc d'E-S avant . . . . . . . . 162
Installation du bloc d'E-S avant . . . . . . . 162
Remplacement d'un bloc d'alimentation
remplaçable à chaud . . . . . . . . . . . . . 163
Retrait d'un bloc d'alimentation remplaçable à
chaud . . . . . . . . . . . . . . . . . 163
Installation d'un bloc d'alimentation
remplaçable à chaud . . . . . . . . . . . 168
Remplacement d'un processeur et d'un
dissipateur thermique . . . . . . . . . . . . 174
Retrait d'un processeur et d'un dissipateur
thermique . . . . . . . . . . . . . . . 174
ii
Guide de maintenance ThinkSystem SR630
Installation d'un processeur-dissipateur
thermique . . . . . . . . . . . . . . . 177
Remplacement de la carte mère . . . . . . . . 182
Retrait de la carte mère . . . . . . . . . . 183
Installation de la carte mère . . . . . . . . 185
Mettez à niveau le type de machine et le
numéro de série . . . . . . . . . . . . . 186
Activation du TCM/TPM . . . . . . . . . . 188
Activation de l'amorçage sécurisé UEFI. . . . 191
Fin du remplacement des composants . . . . . . 192
Chapitre 4. Identification des
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . 193
Journaux des événements
Procédures générales d'identification des
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
Résolution des problèmes d'alimentation
suspectés . . . . . . . . . . . . . . . 195
Résolution de problèmes de contrôleur
Ethernet suspectés
. . . . 145
Dépannage par symptôme . . . . . . . . . . 196
Problèmes de mise sous tension et hors
tension . . . . . . . . . . . . . . . . 197
Problèmes liés à la mémoire . . . . . . . . 198
Problèmes liés à l'unité de disque dur . . . . 201
Problèmes liés au moniteur et à la vidéo . . . 203
Problèmes liés au clavier, à la souris et aux
périphériques USB . . . . . . . . . . . . 204
Problèmes liés aux dispositifs en option . . . 205
Problèmes liés aux unités en série . . . . . . 207
Problèmes intermittents . . . . . . . . . . 207
Problèmes d'alimentation . . . . . . . . . 208
Problèmes liés au réseau . . . . . . . . . 209
Problèmes observables . . . . . . . . . . 209
Problèmes logiciels . . . . . . . . . . . 212
Annexe A. Démontage de matériel
en vue du recyclage . . . . . . . . . . 213
Démontage de la carte mère en vue du
recyclage . . . . . . . . . . . . . . . . . 213
Annexe B. Service d'aide et
d'assistance . . . . . . . . . . . . . . 215
Avant d'appeler . . . . . . . . . . . . . . . 215
Collecte des données de maintenance . . . . . . 216
Contact du support . . . . . . . . . . . . . 217
Annexe C. Consignes . . . . . . . . . 219
Marques
Déclaration réglementaire relative aux
télécommunications . . . . . . . . . . . . . 220
Déclarations de compatibilité
électromagnétique. . . . . . . . . . . . . . 220
. . . . . . . . . . 193
. . . . . . . . . . . 196
. . . . . . . . . . . . . . . . . 220