Lenovo ThinkSystem SR650 Guide De Configuration page 275

Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer ; S/S : SAS/SATA ; Any :
AnyBay ; E : entrée ; S : standard ; P : performances ; NA : aucune
Baies Baies
d'unité d'unité
avant centrales
24 x 2.5" S/S
NA
16 x 2.5" S/S
+ 8 x Any
8 x 2.5"
24 x 2.5" Any
Any
8 x 2.5" S/
24 x 2.5" S/S
S
NA
12 x 3.5" S/S
8 x 2.5"
Any
4 x 3.5" S/
S
NA
12 x 3.5" Any
4 x 3.5" S/
S
Remarques :
1. Le processeur Intel Xeon 6334 HCC 165 W n'est pas inclus. Si ce processeur est installé, alors les baies
d'unité centrales ou les baies d'unité arrière ne sont pas prises en charge.
Baies Tem- Enve-
d'unité pératu- loppe
arrière re thermi-
maxi- que UC
male (watts)
30 °C 105–165
4 x 2.5" S/
S
30 °C 185–205
30 °C 105–165
NA
30 °C 185–205
4 x
30 °C 105–165
2,5 pouces
S/S
30 °C 185–205
8 x
2,5 pouces
S/S
2 x
30 °C 105–165
3,5 pouces
S/S
4 x
2,5 pouces
30 °C 185–205
S/S
4 x
3,5 pouces
S/S
30 °C 105–165
NA
30 °C 185–205
4 x 2.5" S/
30 °C 105–165
S
30 °C 185–205
4 x 3.5" S/
S
30 °C 105–165
4 x 3.5" S/
S
30 °C 185–205
30 °C 105–165
4 x 3.5" S/
S
30 °C 185–205
Dissipa-
Grille
teur d'aéra-
thermi-
tion
1 que
2U (E)
S
2U (S)
S
1U (S)
NA
En forme
NA
de T (P)
1U (S)
NA
En forme
NA
de T (P)
2U (E)
NA
2U (S)
S
1U (S)
NA
En forme
NA
de T (P)
1U (S)
NA
En forme
NA
de T (P)
2U (E)
S
2U (S)
S
1U (S)
NA
En forme
NA
de T (P)
.
Chapitre 4 Configuration matérielle du serveur
Type
Qté DIMM max.
de
DRAM 3 PMEM
ventila-
teur 2
P 32 16
P 32 16
P 32 16
P 32 16
P 32 16
P 32 16
P 32 4
P 32 4
P 32 4
P 32 4
P 32 4
P 32 4
P 32
P 32 4
P 32 4
P 32 4
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