IBM Power System S812LC Mode D'emploi page 137

Option
Le matériau d'interface thermique gris est-il en bon état
?
17. Utilisez cette étape pour installer un matériau d'interface thermique argenté neuf et un nouveau
dissipateur thermique.
a. Ouvrez l'emballage du matériau d'interface thermique et retirez avec précaution ce dernier du
conteneur d'expédition en le tenant par les bords de la bande de support.
b. Retirez le film protecteur de la bande de support claire à l'aide des pinces à épiler fournies.
Remarque : Le matériau d'interface thermique doit rester à plat. Quelques petites ridules sont
acceptables, mais pas des plis.
c. A l'aide des pinces à épiler, retirez le matériau d'interface thermique de la bande de support et
placez-le au centre du module processeur système. Le matériau d'interface thermique argenté doit
être orienté avec la face comportant le trait rouge vers le haut. Alignez les angles biseautés du
matériau d'interface thermique argenté et du module processeur système (A), comme illustré
dans la figure 133.
Figure 133. Installation du matériau d'interface thermique argenté sur le processeur. La bande rouge doit être tournée
vers le haut.
d. Placez le dissipateur thermique neuf sur le matériau d'interface thermique comme illustré
figure 134, à la page 118.
Retrait et remplacement de composants dans le système IBM Power System S812LC (8335-GTB)
Description
Il n'est pas endommagé et peut être réutilisé. Passez à
l'étape 20, à la page 121 pour transférer le matériau
d'interface thermique gris et installer le dissipateur
thermique existant.
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