Manuel de démontage HP Pavilion 14, Trixie, G7GA

Sommaire

1 Instructions de démontage en fin de vie du produit
2 Télécharger le manuel
3 Dans d'autres langues

Instructions de démontage en fin de vie du produit

Catégorie de produit : Ordinateurs portables et tablettes PC

Nom commercial / Modèle
[Lister plusieurs modèles si applicable.]

HP Pavilion 14 Laptop PC / Trixie / G7GA

Objectif : Ce document est destiné aux recycleurs ou aux centres de traitement en fin de vie. Il fournit les instructions de base pour le démontage des produits HPI afin de retirer les composants et matériaux nécessitant un traitement sélectif, tels que définis par la directive européenne 2012/19/CE, Déchets d'équipements électriques et électroniques (DEEE).

REMARQUE : Les recycleurs doivent trier les matériaux plastiques en flux de résine pour le recyclage en se basant sur le code de marquage plastique ISO 11469 présent sur la pièce en plastique. Pour toute question concernant le marquage des plastiques, veuillez contacter le contact durabilité de HP.

Éléments nécessitant un traitement sélectif

Les éléments listés ci-dessous sont classés comme nécessitant un traitement sélectif.
Indiquer la quantité d'éléments contenus dans le produit qui nécessitent un traitement sélectif dans la colonne de droite, le cas échéant.

Description de l'élément	Remarques	Quantité d'éléments inclus dans le produit
Cartes de circuits imprimés (PCB) ou ensembles de circuits imprimés (PCA)	Avec une surface supérieure à 10 cm²	2
Piles, à l'exception des piles Li-Ion.	Tous types, y compris les piles alcalines standard, piles bouton
Piles Li-Ion. Inclure toutes les piles Li-Ion si plus d'une est fournie avec le produit (comme une pile de clavier d'ordinateur portable détachable, une pile bouton RTC, etc.)	La ou les pile(s) sont fixées au produit par (cocher toutes les options applicables avec un "x" à l'intérieur des "[ ]") : [x] vis [ ] clips [ ] adhésif [ ] autre. Expliquer REMARQUE : Ajouter les procédures de retrait détaillées, y compris les outils nécessaires, dans la section Processus de démontage du produit.	1
Composants contenant du mercure	Par exemple, mercure dans les lampes, les rétroéclairages d'écran, les lampes de scanner, les interrupteurs, les piles
Écrans à cristaux liquides (LCD) d'une surface supérieure à 100 cm²	Comprend les écrans rétroéclairés avec des lampes à décharge de gaz 14"	1
Tubes cathodiques (CRT)
Condensateurs (contenant des PCB/PCT)
Condensateurs électrolytiques mesurant plus de 2,5 cm de diamètre ou de hauteur
Câbles électriques externes	Câble d'alimentation CC pour bloc d'alimentation externe	1
Lampes à décharge de gaz
Plastiques contenant des retardateurs de flamme bromés pesant > 25 grammes (hors PCB ou PCA déjà listés comme élément séparé ci-dessus)
Composants et pièces contenant du toner et de l'encre, y compris les liquides, semi-liquides (gel/pâte) et le toner	Inclure les cartouches, les têtes d'impression, les tubes, les chambres de ventilation et les stations de maintenance.
Composants et déchets contenant de l'amiante
Composants, pièces et matériaux contenant des fibres céramiques réfractaires
Composants, pièces et matériaux contenant des substances radioactives

Outils requis

Lister le type et la taille des outils qui seraient typiquement utilisés pour démonter le produit jusqu'au point où les composants et matériaux nécessitant un traitement sélectif peuvent être retirés.

Description de l'outil	Taille de l'outil (si applicable)
Tournevis	#0
Tournevis	#1

Processus de démontage du produit

Lister les étapes de base
qui doivent typiquement être suivies pour retirer les composants et matériaux nécessitant un traitement sélectif, y compris les étapes requises pour retirer le boîtier externe :

Retirer les patins en caoutchouc des côtés avant et arrière et dévisser les 6 vis de la BASE
Retirer la BASE et dévisser les 4 vis de la batterie
Retirer la batterie
Débrancher les 5 FFC (USB, capteur d'empreintes digitales, pavé tactile, membrane de clavier, rétroéclairage du clavier)
Dévisser les 2 vis de la carte USB
Retirer la carte USB
Dévisser la vis du module WLAN*1, la vis de la carte SSD*1, les 3 vis du ventilateur et les 4 vis du module thermique
Retirer le ventilateur WLAN, la carte SSD, le module thermique et les 2 barrettes de RAM
Dévisser les 4 vis de la carte mère
Débrancher le câble du haut-parleur, le câble LVDS, le câble DC-IN et retirer la carte mère
Dévisser les 4 vis des charnières G/D
Retirer le cadre de l'écran LCD
Retirer l'adhésif & Retirer le panneau
Dévisser les 10 vis des charnières
Retirer le module CCD, le câble LVDS, le câble d'antenne

Graphique optionnel.
Si le processus de démontage est complexe, insérer une illustration graphique ci-dessous pour identifier les éléments contenus dans le produit qui nécessitent un traitement sélectif (avec descriptions et flèches identifiant les emplacements).

Retirer les patins en caoutchouc des côtés avant et arrière et dévisser les 6 vis de la BASE
Retirer la BASE et dévisser les 4 vis de la batterie
Retirer la batterie
Débrancher les 5 FFC (USB, capteur d'empreintes digitales, pavé tactile, membrane de clavier, rétroéclairage du clavier)
Dévisser les 2 vis de la DB
Retirer la DB
Dévisser la vis du module WLAN*1, la vis de la carte SSD*1, les 3 vis du ventilateur et les 4 vis du module thermique
Retirer le ventilateur WLAN, la carte SSD, le module thermique et les 2 barrettes de RAM
Dévisser les 4 vis de la carte mère
Débrancher le câble du haut-parleur, le câble LVDS, le câble DC-IN et retirer la carte mère
Dévisser les 4 vis des charnières G/D
Retirer le cadre de l'écran LCD
Retirer l'adhésif & Retirer le panneau
Dévisser les 10 vis des charnières
Retirer le module CCD, le câble LVDS, le câble d'antenne

Télécharger le manuel

Ici, vous pouvez télécharger la version PDF complète du manuel. Elle peut contenir des instructions de sécurité supplémentaires, des informations de garantie, des règles de la FCC, etc.

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