Dell EMC PowerEdge R7525 Manuel D'installation Et De Service page 197

Tableau 81. Matrice de restriction thermique de processeur graphique/FPGA (suite)
Configura
Type de
tion
ventilateu
(stockage
r
avant)
2,5 pouce
s
16 disques
SAS de
HPR
2,5 pouce
s
16 disques
NVMe de
VHP
2,5 pouce
s
16 disques
SAS de
2,5 pouce
s
+ 8 disque VHP
s NVMe
de
2,5 pouce
s
8 disques
SAS de
HPR
3,5 pouce
s
REMARQUE : Le processeur graphique n'est pas pris en charge sur les systèmes à configuration NVMe 12 disques de 3,5
pouces et 24 disques de 2,5 pouces.
REMARQUE : Les cartes T4 compactes et de hauteur standard sont installées de façon à prendre en charge maximum
6 cartes T4 dans 16 logements.
Tableau 82. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur STD
HPR HSK 2U
HSK Type L
REMARQUE : Toutes les cartes de processeur graphique/FGPA exigent une HSK de type 1U L et un carénage de
processeur graphique.
Tableau 83. Référence des libellés
Étiquette
STD
HPR
VHP
HSK
Demi-hauteur
Enveloppe
TDP/cTDP
maximale du
T4
processeur
280 W 30 °C
280 W 30 °C
280 W 30 °C
280 W 30 °C
Processeur graphique/FPGA (température ambiante)
V100
V100S
(16 Go)
35 °C 30 °C
35 °C 30 °C
35 °C 30 °C
35 °C 30 °C
Enveloppe TDP du processeur
< à 180 W
>= 180 W
Prend en charge toutes les enveloppes TDP (le système doit être
installé avec des cartes de processeur graphique/FGPA/PCIe
longues)
Description
Standard
Hautes performances
Très hautes performances
Dissipateur de chaleur
Profil bas
Blanc
M10 RTX 6000
neige
35 °C 35 °C 35 °C
35 °C 35 °C 35 °C
35 °C 35 °C 35 °C
35 °C 35 °C 35 °C
Caractéristiques techniques
RTX8000
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
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